IMDT annuncia una nuova linea di soluzioni system-on-module (SOM) e single-board-computer (SBC) efficienti dal punto di vista energetico, economiche e pronte all’uso, basate sul nuovo microprocessore Renesas RZ/V2H. La famiglia di prodotti IMDT Renesas V2H offre funzionalità avanzate e prestazioni elevate per applicazioni robotiche, IoT e industriali. Dotati di una potente CPU basata su Arm e di un acceleratore di IA brevettata da Renesas, questi prodotti supportano diversi utilizzi, tra cui le comunicazioni ad alta larghezza di banda, l’apprendimento automatico e l’elaborazione di immagini ad alta definizione.Il processore RZ/V2H è dotato dell’acceleratore di IA brevettato da Renesas, il DRP (Dynamically Reconfigurable Processor)-AI3, che vanta un’efficienza energetica pari a 10 TOPS/W. Inoltre, integra quattro core di CPU Arm® Cortex®-A55 che raggiungono una frequenza operativa massima di 1,8 GHz, adatta all’elaborazione di applicazioni Linux.
Per l’elaborazione in tempo reale ad alte prestazioni, include due core Cortex-R8 che operano a 800 MHz, oltre a un core Cortex-M33 che funge da subcore. Grazie all’integrazione di questi core in un unico chip, il dispositivo gestisce efficacemente sia le attività di visione con IA che quelle di controllo in tempo reale, rendendolo ideale per le applicazioni robotiche più esigenti.Il SOM basato su IMDT V2H supporta 4 connessioni MIPI CSI-2 a 4 lane, consentendo di collegare fino a quattro telecamere. Inoltre, il modulo completo offre opzioni personalizzabili come Wi-Fi/Bluetooth integrato, varie capacità di memoria e di archiviazione e configurazioni PHY, consentendo agli utenti di adattare il sistema alle loro esigenze specifiche.
La scheda carrier IMDT V2H SBC trasforma la SOM IMDT V2H in un mini-computer compatto e ad alte prestazioni. Con dimensioni di soli 125 x 80 x 20 mm, questo SBC a fattore di forma ridotto completamente personalizzabile presenta un design di sistema economico, ideale per diverse applicazioni di robotica, droni e progetti di smart city. L’SBC V2H offre una moltitudine di opzioni di assemblaggio, personalizzate e adattate alle esigenze specifiche del cliente, oltre a una connettività integrata completa. Offre agli sviluppatori una soluzione ad alta efficienza energetica che occupa uno spazio minimo.